2010/04/04

iPadはすでに解体された

iPhoneの時もそうでしたが、恒例のTear DownがiPadにも行われたそうです。なかなかの最新技術が詰まっているようですね。

DIYPad: iFixIt's iPad teardown debrief


iPadにはA4プロセッサーというのが搭載されていて、これにはPackage-on-Packageという技術が使われています。簡単に言うと、複数の半導体をサンドイッチのように積み重ねたものです。詳細は調査中らしいのですが、少なくとも3段積み重ねられていて、一つはCPUで残り二つはSamsung製のフラッシュメモリーが載っているそうです。積み重ねることで、縦のスペースを使うことができるので、内部の基板面積を小さくできます。iPad自体は、かなり大きな製品ですが、今後のiPhoneとかにも同じPackage-on-Package型のプロセッサーが搭載されることでしょう。技術的に何段まで重ねられるのかわかりませんが、そのうち通信系のデバイスやGPSなども統合されていくのかもしれませんね。こういうデバイスがでてくると、半導体の微細化もある程度区切りがついた気がします。iPadで実績を作っていけば、今後いろんな商品にも展開できますからね。半導体業界にも、iPadは大きな一歩だったと思いますよ。

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<追伸>
最近恐ろしい眠気が襲ってきます。家につくとものすごく眠くて、立っていられないほど。なんなんですかれ、これは。疲れているという状態以上のものを感じますね。でも、最近いろいろと立て込んでいたから、精神的な疲れもあるのですかね。眠いということは、体がそれを欲しているということだから、抗わないようにしてますが、車を運転してる時とかに眠気がきて欲しくないなぁ。

クリックで救える命がある。