iPhone 3G Disassembly
こういうところがつくづく偉いなぁって思いますね。やっぱりすごいよ、海外のハードウェアマニアは、筋金入りだよ。
さて、以下iPhone 3Gの中身ダイジェスト
・Apple捺印のSamsung製ASICプロセッサーを使用してる
・GPS単体デバイスは無いので、プロセッサーに搭載されてる？
・LCDとガラスカバーは分離型（壊してもちょっと安心？）
・プロセッサー以外にもASIC多い
・バッテリーも分離できる（交換可能のようだ）
印象からすると、メモリー以外の機能をカスタムプロセッサーICに詰め込んでいる模様。通信モジュールや通信用のパワーアンプ等は別デバイスになってますね。更なる小型化は、この辺をどうひとまとめにしていくか、というところでしょう。
テクノロジーとしては普通ですが、こういう物を作るというコンセプトがやっぱり斬新ですね。コスト重視でいくと、やっぱりできあいのデバイスしか使わなくなるので、どうしても後数mmという薄さ・大きさが削れないのでしょう。製品の中身を見ても、思い切ったAppleの開発方針がうかがえますね。
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＜追伸＞
iPhone良さそうなんですけども、こんな混雑をかいくぐって買うほどの熱意はないねぇ。一年くらい経って、またあじさいでも咲く頃にまた覗いてみようかな。それまではiPod Touchで電話がかけられる素振りでもしておこうか。
